1.台积电：美国亚利桑那州工厂有望在明年上半年量产4纳米芯片 1月18日消息，台积电表示，美国亚利桑那州工厂有望在2025年上半年量产4纳米芯片。

1.台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1% 据台媒报道，台积电在次世代MRAM存储器相关技术传捷报，携手工研院开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，搭配创新的运算架构，功耗仅其他类似技术的1%。台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机。

1.黑芝麻智能亮相CES 2024，中国智能汽车芯片走向全球舞台 今日，全球科技界的目光聚焦于 CES 2024（Consumer Electronics Show 国际消费电子展）。 这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度 「风向标」，今年吸引了来自 170 多个国家和地区的 3,200 多家企业前往美国拉斯维加斯参展。 智能汽车计算芯片企业黑芝麻智能，携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列 A1000 量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列 C1200 家族参展。 除此之外，黑芝麻智能还带来了智能汽车跨域融合商业化范式、完善成熟的工具链算法和软件案例以及丰富生态合作案例，帮助全球各个国家的企业和媒体更加清晰地了解这家来自中国的芯片企业。 CES 2024 上，汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷，智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台，黑芝麻智能作为中国智能汽车芯片的代表，从国内走向全球舞台。

1.​韩媒：芯片巨头计划升级在华工厂 据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升，一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。韩国《首尔经济》13日的报道援引韩国业内人士的话称，SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分动态随机存取存储器（DRAM）生产设备提升至第四代10纳米工艺。对于“无锡工厂将技术升级”的消息，SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。无锡工厂是SK海力士的核心生产基地，产量约占其DRAM总产量的40%。目前，无锡工厂正在生产两款较旧的10纳米DRAM。报道认为，SK海力士对无锡工厂进行技术升级并不容易，因为美国为阻止中国半导体产业崛起，从2019年开始单方面限制制造尖端半导体必需的EUV光刻机出口中国。报道称，随着全球半导体市场进入复苏，SK海力士认为高性能芯片产能扩张已经刻不容缓，需要10纳米级第四代DRAM或更高版本产品来维持其市场份额。SK海力士总裁郭鲁正出席CES展会时表示：“我们自去年以来就地缘政治问题组建了内部工作组，相信企业风险由此得到很大程度的缓解。”中国半导体产业水平迅速提升引发韩媒高度关注。韩联社12日称，投资银行巴克莱的分析师在一份报告中称，中国半导体制造商比外界所认为的要“多得多”。瑞银集团近期的一份报告称，虽然美国正用各种方式阻止中国半导体崛起，但中国克服这些限制的能力不容小觑。中国企业正在加强对主要半导体制造设备的采购以增加供应。去年包括荷兰阿斯麦集团在内的国际半导体设备生产商来自中国的订单激增。

1.巴克莱：中国芯片产能有望在5到7年内增长一倍以上 巴克莱分析师的一份研究报告指出，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。包括Joseph Zhou和Simon Coles的分析师认为，三年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力。包括40-65纳米的传统芯片将占中国产能扩张中的较大一块。

1.高通CEO：高通车用芯片业务有望超额完成销售目标 1月10日消息，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，公司车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。 目前高通是智能手机芯片的最大销售商。该公司预计，到2026年，车用芯片部门的销售额将达到约40亿美元，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美元。 阿蒙在拉斯维加斯举行的2024年国际消费电子展上接受采访时表示：“我认为我们已经超越了这些目标。” 自阿蒙于2021年6月份接任高通首席执行官以来，实现收入来源多元化一直是他任期内的一项关键工作。高通正在销售更多用于处理车辆驾驶和娱乐功能的芯片，同时也在销售用于各种电子设备（例如个人电脑、耳机等）的处理器。他们希望这块业务能随着智能手机市场的不断成熟而继续保持增长势头。 本周二，高通股价上涨1.4%，达到140.95美元。去年全年，高通股价上涨了32%。