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2024-03-13
3月13日芯闻汇总
1.字节跳动入股存储芯片商昕原半导体 36氪获悉,爱企查App显示,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,持股约9.5%,成为第三大股东。昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年10月,法定代表人为XIANG ZHANG,注册资本约3346.96万元人民币,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、计算机软硬件及辅助设备零售等。
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05-17
2024
5月17日芯闻汇总
IT之家 5 月 17 日消息,台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。
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03-19
2024
3月19日芯闻汇总
迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。
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03-11
2024
3月12日芯闻汇总
1.韩国3月前10天出口同比下降逾13%,芯片出口增长21.7% 韩国关税厅周一公布的数据显示,由于工作日减少和汽车需求疲软,韩国3月份前10天出口同比下降超过13%,但半导体出口额增长了超过20%。日均出口额增长8.2%,至22.6亿美元。今年3月前10天的工作日数为6天,比去年减少了1.5天。按出口品类划分,芯片出口增长21.7%,至27.5亿美元,占3月前10天出口总额的20.3%。船舶出口同比增长431.4%,至8.29亿美元。但汽车出口下降33%至11.4亿美元,石油产品出口下降29.3%至10.1亿美元。钢铁产品和汽车零部件的销售额也分别减少了30.9%和24.5%。从出口目的地来看,对中国大陆的出口下降了8.9%,至28.9亿美元,对美国的出口下降了16.3%,至23.5亿美元。对欧盟的出口下降14.1%,至14.7亿美元,对越南的出口下降17.3%,至12.6亿美元。对日本出口下降30.4%,至5.25亿美元。
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03-11
2024
3月11日芯闻汇总
1.亚洲芯片和AI股或追随英伟达走低 亚洲芯片和人工智能相关股票今日可能下跌,上周五英伟达和其他科技股在美国市场遭遇获利了结而下跌。英伟达上周五收跌5.6%创下去年5月31日以来最大跌幅,费城证交所半导体指数下跌4%,为10月25日以来最大跌幅。博通重挫7%,此前该公司公布令人失望的营收数据。
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03-06
2024
3月6日芯闻汇总
1.英伟达禁止别家使用CUDA?摩尔线程:未受影响 3月6日消息,近日,有媒体关注到,英伟达CUDA 11.6及更高版本的EULA(最终用户许可协议)中的某条款提到:“您不能逆向工程、反编译或反汇编使用此SDK生成的任何结果,并在非英伟达平台上进行转译。” 而此前的CUDA 11.4 和 11.5 版本安装的 EULA 文档中没有该条款。 CUDA是英伟达推出的一个基于C语言的编程框架,可以让开发者在GPU上编写和运行通用的程序。英伟达的GPU特别擅长进行高度并行化的计算任务,而能实现这种并行计算,主要依赖于CUDA技术以及基于CUDA构建的广泛应用和开发者社区。 其实自2021年以来,英伟达就已经在其在线列出的许可条款中禁止使用转化层在其他硬件平台上运行基于 CUDA 的软件,但之前的警告并未包含在安装过程中放置在主机系统上的文档。 因而,英伟达针对CUDA 11.6及更高版本的突发举动,引发业内广泛关注。 有业内人士就解读英伟达此举为:“该限制似乎旨在阻止英特尔和 AMD 最近参与的ZLUDA等计划(ZLUDA诞生于2020年,它设计的初衷是让英伟达的CUDA技术在非英伟达的图形处理器上运行),更为重要的是为了防止一些中国GPU厂商借助转换层利用 CUDA 代码。” 中国GPU设计厂商之一的摩尔线程发布声明,强调摩尔线程MUSA/MUSIFY未受影响。摩尔线程MUSA/MUSIFY不涉及英伟达EULA相关条款,开发者可放心使用。 摩尔线程表示,MUSA是摩尔线程自主研发、拥有全部知识产权、软硬一体的全功能GPU先进计算统一系统架构,与CUDA无任何依赖关系。 MUSIFY是摩尔线程面向广大MUSA开发者提供的开发工具,方便用户在MUSA计算平台上进行应用移植与开发,可以让开发者将自己的C++源代码,转换成MUSA C++源代码,再通过MUSA编译器MCC编译生成基于MUSA指令集的二进制代码,最终运行在摩尔线程全功能GPU上。 目前,英伟达只是在CUDA 11.6协议中增加了警告条款,尚未有实际行动。
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03-04
2024
3月4日芯闻汇总
1.三星据悉正考虑在其下一代DRAM中应用MUF技术 据报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中应用MUF技术。三星芯片部门的一位高级主管去年已要求对MUF进行测试。
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