1.​消息称三星 3nm GAA 工艺试产失败，Exynos 2500 芯片被打上问号 IT之家 2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。

1.部分芯片封装厂商开始涨价 一家国内芯片公司销售代理告诉记者，由于上游封装厂商涨价，公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉，近段时间确实有这方面动作，但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同，涨价的主要系量大刚需产品，并非普调，“之前降价降太多了”。

1.调研机构：2023年三星跌落半导体霸主宝座 英特尔登顶 1月30日消息，据外媒报道，2023年，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。 根据市场调研机构Counterpoint Research的数据，2023年，三星电子半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元暴跌至2023年的434亿美元，同比大幅下降38%，主要由于内存芯片和芯片市场不景气，这表明三星已无法凭借先进的芯片制造工艺赢得客户的青睐。 相比之下，英特尔的营收同比下降了16%，下降至505亿美元，这主要是由于其PC和服务器部门的出货量均出现了两位数的同比下降。虽然英特尔的营收也出现了下滑，但降幅没有三星那么大，因此重新夺回了2023年半导体营收排名第一的宝座。 随着内存芯片需求的增加，加上内存芯片的价格较去年上涨，预计三星电子的营收将在2024年有所改善。这可能会帮助该公司从英特尔手中夺回桂冠，再次成为全球最大的半导体芯片公司。 Counterpoint Research榜单上其他的半导体芯片制造商包括：英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌和意法半导体。 根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。 然而，根据市场调查机构Gartner本月的初步统计结果，2023年，全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降了11.1%。 该机构公布的排名同样显示，2023年，英特尔超过了三星，排名第一。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星和SK海力士受到了内存组件疲软的打击。

1.贝恩资本据悉接洽SK海力士 寻求重启铠侠与西部数据合并谈判 日本共同社1月27日援引知情人士说法称，贝恩资本正与SK海力士洽谈，寻求重启存储芯片制造商西部数据与日本半导体公司铠侠的合并谈判。

1.日立和日本电气寻求通过出售瑞萨电子股票融资21亿美元 日本日立公司和日本电气公司计划通过出售其在芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）的股份筹资21亿美元。条款书显示，日立和日本电气将以2474日元（16.76美元）至2528日元的发行价出售合计1.23亿股瑞萨股票。

1.谷歌自研芯片样品交付台积电：下半年亮相 据可靠供应链消息，谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。 根据传闻，谷歌计划在下半年发布新款Pixel 9系列旗舰手机，该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片是谷歌与三星合作开发的，基于三星Exynos处理器进行改进而成。 而明年推出的Pixel 10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。这款芯片将由台积电代工生产，并采用台积电的3nm工艺制程技术。预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能表现。 业内人士指出，厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件，并实现电池优化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片可以在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。 苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的时间，华为也通过长期的磨练积累了丰富的芯片制造经验。然而，如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的潜力，还需要花费相当长的时间来调整智能手机产品。 一旦谷歌成功研发出自研芯片，其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。