1月16日芯闻汇总

  • 时间:2024-01-16
  • 作者:创芯时代
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1.黑芝麻智能亮相CES 2024,中国智能汽车芯片走向全球舞台

今日,全球科技界的目光聚焦于 CES 2024(Consumer Electronics Show 国际消费电子展)。

这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度 「风向标」,今年吸引了来自 170 多个国家和地区的 3,200 多家企业前往美国拉斯维加斯参展。

智能汽车计算芯片企业黑芝麻智能,携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列 A1000 量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列 C1200 家族参展。

除此之外,黑芝麻智能还带来了智能汽车跨域融合商业化范式、完善成熟的工具链算法和软件案例以及丰富生态合作案例,帮助全球各个国家的企业和媒体更加清晰地了解这家来自中国的芯片企业。

CES 2024 上,汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷,智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台,黑芝麻智能作为中国智能汽车芯片的代表,从国内走向全球舞台。


2.英伟达从印度获得巨额AI芯片订单,价值达5亿美元

印度数据中心运营商 Yotta 计划向合作伙伴英伟达追加购买价值 5 亿美元的 AI 芯片,使双方订单总额提升至 10 亿美元,助力 Yotta 进一步强化其人工智能云服务能力。该消息由 Yotta 首席执行官 Sunil Gupta 于近日对路透社透露。Yotta 去年宣布将订购约 16,000 颗英伟达 H100 芯片,预计今年 7 月交付。Gupta 表示,此次追加订单将在 2025 年 3 月之前完成,包含近 16,000 颗 H100 和 GH200 系列 AI 芯片。对英伟达而言,印度市场至关重要。去年 9 月,英伟达与印度巨头信实工业公司和塔塔集团达成合作,共同开发云基础设施、语言模型以及生成式人工智能应用。据IT之家了解,Yotta 是印度亿万富翁尼兰简・希拉南达尼旗下房地产集团麾下的公司,也是英伟达在印度的合作伙伴,运营有三个数据中心园区,分别位于孟买、古吉拉特邦和新德里附近。近年来,微软、谷歌和亚马逊等科技巨头纷纷加大对印度云计算和数据中心领域的投资,以满足当地不断增长的存储和处理需求。印度本土财团也加入了这场竞赛,穆克什・安巴尼和高塔姆・阿达尼等亿万富翁积极布局相关领域。英伟达在全球 AI 计算系统领域几乎占据垄断地位,旗下产品被广泛用于支持 ChatGPT 等生成式 AI 应用。Yotta 预计,到 2030 年,印度 AI 市场规模将达到 140 亿美元。


3.日本芯片材料商Resonac计划收购光刻胶JSR股份

集微网消息,Resonac CEO Hidehito Takahashi正在准备对日本分散的芯片材料行业进行新一轮整合,并表示这家化学品制造商可能会出手收购关键公司JSR的股份。

Hidehito Takahashi表示,JIC(日本投资公司)斥资60亿美元收购全球最大光刻胶制造商JSR,将促进日本供应链急需的变革。Resonac是Showa Denko(昭和电工)在2020年收购规模更大的日立化成(Hitachi Chemical)后组建的化学品集团,正在考虑如何在JSR的未来中发挥积极作用。

“我相信我们是JSR最合乎逻辑的合作伙伴。”Hidehito Takahashi表示。

一批鲜为人知的日本公司,在半导体制造不可或缺的光刻胶和掩模坯料等某些关键材料领域占据主导地位。但随着客户要求每片硅片具有更高的性能,开发成本正在攀升。

Hidehito Takahashi说,该行业需要整合以保持与海外竞争对手的竞争力。“半导体材料是日本可以在全球舞台上不断获胜的领域之一。行业保持分散或高管们固守各自小封地的做法毫无意义。”

Hidehito Takahashi通过为1万亿日元(69亿美元)的收购筹集资金,帮助创建了Resonac,当时昭和电工的市值还不到该数字的一半。该公司生产硅晶圆抛光浆料和蚀刻气体等材料,为台积电、英飞凌和罗姆等芯片制造商供货。

Hidehito Takahashi表示,其梦想是创建一家年收入超过1万亿日元、EBITDA利润率达到20%以上的芯片材料公司,与3M、杜邦等全球巨头并驾齐驱。

Hidehito Takahashi表示,今年Resonac芯片材料业务的利润将与2022年业绩持平,当时该业务的销售额达到创纪录的4270亿日元。他表示,人工智能(AI)的日益广泛使用正在推动对堆叠芯片等更复杂半导体的需求,这对Resonac很有帮助,因为它可提供制造下一代芯片的关键材料。

Resonac一直在彻底改革其业务,将更多资源集中在芯片领域,Hidehito Takahashi表示,该公司将剥离更多与半导体无关的部门,其中包括该公司最古老的业务石化材料。但寻找买家并不容易,该公司正在积极寻找将该部门从资产负债表中剔除的方法。


4.韩国芯片出口分化,2023年12月内存出货量同比激增58%

韩国产业通商资源部1月16日公布的数据显示,上个月韩国半导体出口的复苏呈现不均衡态势,贸易部周二公布的数据显示,内存出货量比去年同期激增58%,创2018年5月以来最大涨幅,而包括逻辑和模拟半导体在内的系统芯片销量则减少了14%。


5.调涨部分MOS芯片产品价格?捷捷微电:属实

网传捷捷微电下属子公司上调了部分MOS芯片产品价格。对此,捷捷微电证券部工作人员回应称,传言属实,调价产品为Trench MOS芯片,MOS在三季度占公司总营收的40%左右,其中“Trench MOS芯片+成品”大概占一半以上(即总营收20%以上),“因为我们是IDM,Trench MOS也分芯片加器件的销售”,目前其他产品暂无调价计划。



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