​1.台积电预计6月将英伟达AI加速技术导入2纳米试产 据台湾联合报消息，英伟达CEO黄仁勋21日透露，经与台积电、ASML及新思科技四方的合作，经历四年开发，英伟达完成全新的AI加速技术Culitho，这是一个用于运算式微影函式库，将可缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制作的能耗。黄仁勋并预告台积电将把这套AI系统，在今年6月导入2纳米试产，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。

​1.华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化 在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

1.三星电子计划在龙仁建设半导体集群 已计划5条尖端半导体生产线 3月16日消息，据外媒报道，在全球半导体领域，涉足存储芯片、芯片代工等领域的三星电子，曾多次成为年度或季度营收最高的厂商，半导体也是他们极为重视的一个领域，在大力投资。而从外媒最新的报道来看，三星电子在当地时间周三，已经公布了在龙仁市的Namsa，打造半导体集群的计划，将成为全球最大的半导体产业集群 外媒在报道中披露，三星电子计划在龙仁Namsa建设的半导体集群，产业园区的规模将达到710万平方米，比他们在华城、平泽及龙仁现有园区这3个园区的总规模还要大。 当然，建设大规模的半导体产业集群，也就意味着需要巨大的投资，也将创造大量的就业岗位，会有可观的经济效益。 外媒在报道中就提到，专家预计龙仁Namsa半导体集群的投资将达到300万亿韩元，也就是约2280亿美元，直接和间接产出将到700万亿韩元，创造约160万个高质量的岗位。 三星电子计划建设的庞大半导体产业集群，同时也意味着他们会建设多条半导体生产线，也会吸引大量的上下游厂商。三星电子方面表示，他们计划到2042年，在园区内建设5条尖端系统半导体生产线，将吸引150家国内外的材料、零部件、设备及无晶圆厂商。 三星电子计划建设的这一半导体产业集群，有使他们成为全球最大系统半导体厂商及最大代工商的愿景，以及在存储领域扩大对其他厂商的优势，三星电子是目前全球最大的存储芯片厂商。

1.ASML回应荷兰半导体出口管制新规：涉及最先进的DUV光刻机 据证券时报，3月9日上午，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布声明表示，ASML预计必须申请许可证方可出口DUV设备。 同时公司还表示“新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。” 此前，荷兰方面在3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制。信中称，这些管制措施将在今天夏天之前开始实施。 ASML声明如下： 荷兰政府于今日发布了有关即将出台的半导体设备出口管制措施的进一步的信息。这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。 由于该等即将出台的法规，ASML将需要申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统。 这些管制措施需要一定时间才能付诸立法并生效。 基于今日的公告、我们对荷兰政府许可证政策的预期以及当前的市场形势，我们预计这些管制措施不会对我们已发布的2023年财务展望以及于去年11月投资者日宣布的长期展望产生重大性影响。 需要重点指出的是：新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统。尽管我们尚未收到有关“最先进”的确切定义的信息，我们将其解读为我们在资本市场日会议上定义的“关键的浸润式光刻系统”，即TWINSCANNXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。 此外，我们要指出，先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。最后，ASML的长期展望的基础是全球长期需求和技术趋势，而不是对具体地域的预期。 自2019年以来，ASML的EUV光刻系统已经受到限制。

1.苹果将斥资 10 亿欧元扩建德国慕尼黑芯片设计中心 苹果公司宣布，将在未来六年内向德国工程团队追加10亿欧元投资，这是其在慕尼黑市中心的芯片设计中心扩张的一部分。 投资将用于建造一个新的研究设施，旨在加强苹果公司的研发团队之间的合作和创新。苹果公司的硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，欧洲芯片设计中心的扩建将使2000多名工程师更加紧密地合作，在定制芯片设计、电源管理芯片和未来的无线技术等领域实现突破性创新。此前，苹果公司已经在2021年开始向慕尼黑的欧洲芯片设计中心投资10亿欧元。 苹果公司表示，过去五年里，它已经与800多家德国公司合作，支持在整个国家创造就业、社区发展和劳动力机会，总计投资超过180亿欧元。