1.台积电：美国亚利桑那州工厂有望在明年上半年量产4纳米芯片
1月18日消息，台积电表示，美国亚利桑那州工厂有望在2025年上半年量产4纳米芯片。
2.工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
据工业和信息化部官网消息，为切实发挥标准对推动汽车芯片产业发展的支撑和引领作用，工业和信息化部组织编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称《指南》），其中提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。
《指南》要求，根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系。加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，构建汽车芯片设计开发与应用的基础；再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定，切实满足市场化应用需求。通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。
到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
据悉，《指南》基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。
3.AMD弃用CPLD芯片
据科创板日报援引外媒，AMD公司近日发布产品停产通知，表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片，以及Spartan II和Spartan3FPGA芯片。就停产原因，AMD表示是由于运行率下降和供应商可持续发展。
4.三星Galaxy S24系列正式发布
三星电子正式推出三星Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+和Galaxy S24。据介绍，三星Galaxy S24 Ultra搭载第三代骁龙8移动平台（for Galaxy） 。该芯片组可显著提升NPU性能。此外，三款Galaxy S24机型均支持1-120Hz自适应刷新率。
5.工信部：落实落细车购税减免等优惠政策 加大车用芯片、高级别自动驾驶等技术攻关
截至发稿，工信部副部长辛国斌今日在发布会上表示，下一步，将会同相关部门进一步加强宏观指导，加强行业管理，推动汽车产业高质量发展。要落实落细车购税减免等优惠政策，开展好公共领域车辆全面电动化试点和新能源汽车下乡活动，积极扩大新能源汽车消费，保持产业稳定运行。去年，我们总共开展了6场新能源汽车下乡活动。在拓展农村市场的同时，还带动了农村充换电基础设施建设，进一步改善了农村消费者的消费体验。要支持企业开展联合创新，加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关，进一步提升产品市场竞争力。
6.台积电亚利桑那州第二座工厂将推迟投产 并且可能不会生产3纳米芯片
1月19日消息，据外媒报道，在周四举行的财报电话会议上，台积电宣布，其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产，并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。
据悉，台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的，该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。但现在，该公司表示，该工厂的投产时间已被推迟到2027年或2028年，而且没有给出推迟的具体原因。
在周四举行的财报电话会议上，台积电董事长刘德音（Mark Liu）表示，第二座芯片厂仍在建设中，但不会按计划在2026年量产芯片，该工厂生产的芯片类型和具体的投产时间目前还不确定。
此外，他还表示，台积电位于亚利桑那州的第二座工厂预计将成为美国最先进的工厂，可能要到2027年或2028年才会开始批量生产先进芯片，这可能比最初预计的2026年投产时间要晚两年。
据悉，台积电于2020年首次宣布计划在亚利桑那州建设一座或多座芯片工厂，该公司位于亚利桑那州的第一座芯片厂是在2020年5月15日宣布的。
该工厂于2021年6月份开始动工建设，2022年夏天封顶，原本计划2024年开始量产4纳米芯片，但现已将生产计划推迟到了2025年，部分原因在于缺乏熟练的劳动力导致建设进度落后于计划。
此外，台积电选择从中国台湾引进数百名工人来加快工程速度，导致与美国工人发生了冲突。去年12月，在该公司与当地工会达成协议后，劳资纠纷得到了解决，但该公司已将该工厂的初始生产日期推迟到了2025年。
虽然台积电为许多公司生产处理器，但它与苹果有着长期的合作关系。苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）已证实，该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
7.关键闪存芯片供不应求 SSD价格或起飞在即
《科创板日报》1月19日讯 据科技媒体Tom's Hardware报道，由于关键闪存芯片紧缺，SSD（固态硬盘）的价格将在本季度晚些时候“飞涨”，尤其是大容量消费级产品。“关键闪存芯片”即多个NAND器件组成的NAND封装芯片。据了解，M.2-2280规格的单面固态硬盘需要4个3DNAND器件，目前这种规格的2TB和4TB产品普及率更高，该产品搭载的NAND芯片需要4个或8个3D NAND器件封装在一起，以确保高性能。但最近，一方面上游闪存厂商持续大规模减产，同时放缓升级制程工艺的节奏，另一方面，不少下游厂商开始加大闪存采购力度，据TrendForce报道，尽管2024年第一季度是需求淡季，但一些买家仍在增加采购，目前已有不少供应商提高这类芯片的报价，预计3D NAND合约价格将在今年一季度上涨15%-20%。这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然会反应在价格上。报道称，NAND封装芯片涨价、短缺对供应链的全面影响，可能需要两到三个月的时间才能完全显现出来，2TB和4TB固态硬盘的价格涨幅将更大，未来几个月内，短缺将导致用户端产品涨价。与Tom's Hardware的观点相印证，中信证券此前称，自2023年8月末起，晶圆端涨价已开始传导至模组端，根据CFM闪存市场，SSD、eMMC、UFS等模组产品中多数已出现不同幅度的价格上涨。
8.Meta拟斥资数十亿美元采购英伟达AI芯片 大力发展AI领域
据Meta(META.US)CEO扎克伯格透露，该公司拟斥资数十亿美元购买英伟达(NVDA.US)广受欢迎的计算机芯片，用于人工智能研究和相关项目。
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