10月18日芯闻汇总

  • 时间:2022-10-18
  • 作者:创芯时代
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1.博通拟申请欧盟提前批准610亿美元VMware收购案

据报道,知情人士透露称,美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由,申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。这笔交易是今年5月宣布的,这也是今年以来全球规模第二大的并购交易。


2.士兰微:布局新能源汽车芯片 长期看好市场

汽车讯 10月17日,据《第一财经》报道,半导体企业士兰微披露再融资预案,65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。相关工作人员回复称,上述三个项目建设主要是基于公司在新能源汽车、光伏等领域的战略布局。

该工作人员表示,公司对于新能源汽车未来市场预期乐观,正在加紧布局。对于市场关注的公司上半年营收和净利润增速放缓等问题,她表示,主要是由于装备交付较晚,材料缺失以及工艺平台转移速度慢等。


3.芯片供应长期紧张,Stellantis意大利产量将连续五年下降

据外媒报道,10月14日,FIM-CISL工会表示,由于芯片供应长期紧张导致的停产,2022年Stellantis在意大利的汽车产量预计将连续第五年下降。

根据今年前9个月的数据,FIM-CISL工会估计,Stellantis意大利工厂今年将生产不到65万辆汽车,低于2021年的673,574辆,这意味着与已预订订单的潜在产量相比,将出现约20万辆的缺口。

FIM-CISL工会负责人Ferdinando Uliano表示,产量下跌的主要原因是芯片短缺,其他零部件问题也影响了生产,但Uliano没有透露更多细节。Uliano还指出,芯片问题“也将影响2023年的生产”。“俄乌局势升级、俄罗斯天然气供应中断……也会进一步加重原材料的采购和成本问题”。


4.机构:9 月芯片交货期缩短 4 天,为近年来最大降幅

10 月 18 日消息,Susquehanna Financial Group 报告显示,9 月半导体交货期缩短 4 天,为多年来最大降幅,表明产业供应危机正在缓解。

根据 Susquehanna 的研究,9 月半导体交货时间(从订购芯片到交付之间的时间差)平均为 26.3 周。相比之下,前一个月为近 27 周。

Susquehanna 分析师 Christopher Rolland 在一份研究报告中说,所有关键产品类别的等待时间都在收缩,其中电源管理和模拟芯片的下降幅度最大。

过去一年,全球芯片短缺困扰着大量行业,汽车制造商和其它制造商都在努力获得足够的半导体。部分供应限制仍然存在,但现在许多芯片制造商担心的是相反的问题:芯片库存过高。

某些市场的销售放缓,如个人电脑,使得英特尔公司和先进的微器件公司的需求低于预期。本月早些时候,AMD 公司第三季度的销售额比预期少了 10 多亿美元,而英特尔公司准备裁员以应对经济下滑。

费城证券交易所半导体指数是芯片股的一个重要基准,今年已经下跌了 44%。


5.三星显示:与OLED面板相比 MicroLED面板可能用于AR设备

10月17日消息,据国外媒体报道,近日,三星电子旗下面板制造商三星显示(Samsung Display)的一位高管表示,与OLED显示面板相比,MicroLED面板可能用于增强现实(AR)设备。


6.台积电第三季度净利创纪录猛增80% 但2022年资本支出再度下调10%

10月14日消息,据国外媒体报道,芯片制造商台积电将2022年的资本支出削减约10%,至360亿美元左右,这是该公司第二次下修今年的资本支出目标,此前预计为400亿至440亿美元。

周四,台积电公布了第三季度财报。财报显示,该公司第三季度营收为6131.4亿新台币,同比增长48%;净利润较上年同期激增80%,至2809亿新台币(合88.1亿美元),创下历史新高,这主要得益于用于数据中心和电动汽车的芯片销售强劲。

另外,该公司第三季度的营业利润率较上年同期提高了9.4个百分点,至50.6%;毛利率为60.4%。

该公司预计,第四季度营收将增长29%,至199亿至207亿美元,而上年同期为157.4亿美元。

本周,台积电股价暴跌,公司市值从1月份的逾5500亿美元跌至3200亿美元左右。今年以来,该公司股价累计下跌了近36%。


7.国内首条多材料光子芯片生产线明年在京建成,将填补我国在此领域空白

从中关村前沿科技企业中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成,填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。据了解,相较于电子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的优势,其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍,而功耗仅为电子芯片的九万分之一。


8. “芯荒”正缓解!9月芯片交付周期缩短四天 创多年最大降幅

财联社消息,据报道,全球的芯片交付周期在9月份缩短了四天,创下多年来最大降幅,表明芯片业供应紧张的局面在缓解。

根据海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)的一项研究,9月份从订货到交货的交付周期平均为26.3周。相比之下,8月份为近27周。此外,交货期已连续第五个月缩短。

海纳国际集团分析师Christopher Rolland在一份研究报告中称,所有关键产品类别的等待时间都在缩短,其中电源管理芯片和模拟芯片的等待时间降幅最大。


9.格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片

《科创板日报》18日讯,格芯获得3000万美元政府基金,在其佛蒙特州工厂研发GaN芯片。格芯对此回应称,电动汽车的普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来需求。



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