7月14日芯闻汇总

  • 时间:2022-07-14
  • 作者:创芯时代
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1.博世宣布在2026年前投资30亿欧元用于芯片扩产

当地时间7月13日,博世公司宣布,将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产。公司还认为,即使通货膨胀减少了人们对某些消费品的需求,但预计某些类型的芯片的供应瓶颈将持续到2023年。

据路透社报道,博世首席执行官哈尔腾表示:“2022年,有很多事情会有所缓解,但2023年仍会存在瓶颈。如果需求因可能的经济衰退而下降,个别行业可能需要更少的芯片......但你不能以此来制定战略。”

值此之际,欧洲正在支持企业减少对国外供应商的依赖,一系列企业正利用这种支持进行投资。

博世在声明中表示,公司将投入1.7亿欧元用于在德国建立新的开发中心,投入2.5亿欧元用于扩大其在德累斯顿的晶圆厂。博世还将探索使用氮化镓制造芯片,与传统的硅基功率芯片相比,氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。

当英特尔等其他芯片制造商计划开发2纳米制程的芯片时,博世的晶圆厂专注于生产电动汽车中使用的40-200纳米的芯片。


2.芯片短缺变成芯片过剩

据路透社周二报道,疫情期间,芯片短缺影响了从个人电脑到汽车制造等多个行业,但受美国高通胀及俄乌冲突等的影响,消费者减少了在个人电脑和智能手机上的支出,在一些行业,芯片的产能供过于求。有专家预测,对一些芯片生产商来说,未来的市场前景可能比较暗淡。衡量全球半导体行业景气程度的费城半导体指数今年迄今已下跌了35%,远超标普500指数19%的跌幅。


3.郭明錤:台积电将独家供应高通5G旗舰芯片

分析师郭明錤在社交平台表示,“我的最新调查显示,台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商,这对两家公司来说,是一个超级双赢局面。”按照高通的规划,2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者,预计将在今年11月发布,将由台积电代工,可能依然采用4nm制程。


4.谷歌云宣布采用ARM芯片:施压英特尔和AMD

北京时间7月14日早间消息,据报道,Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布,他们将开始采用基于ARM技术的芯片,成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司,从而给英特尔和AMD带来更大的压力。

谷歌表示,该公司的新服务将基于Ampere Computing的Altra芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。

ARM是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司,该公司在被英伟达收购失败后宣布将会IPO。ARM一直以来都为各类智能手机和平板电脑供应芯片设计和其他与芯片相关的知识产权。2018年,ARM开始为长期被英特尔和AMD主导的数据中心提供芯片技术。

此后4年,ARM的技术已经出现在世界各地的许多大型数据中心里,包括美国的亚马逊、微软、甲骨文以及中国的阿里巴巴、百度和腾讯数据中心。

这些企业都会大量采用计算芯片,然后通过其付费云服务将计算能力租借给软件开发商。这些企业仍会继续基于英特尔和AMD的芯片提供服务。但是,随着谷歌加入ARM阵营,几乎所有大型云服务提供商现在都已经开始提供基于ARM的云计算服务。

亚马逊和阿里巴巴等云计算提供商还在设计自己的ARM架构芯片,并且已经委托工厂进行生产。包括谷歌在内的其他公司则选择与Ampere Computing合作,这是一家由英特尔前高管创办的芯片公司,他们已经向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交了IPO申请。


5. 台积电计划在 2023 年提高芯片价格

由于通货膨胀、地缘政治不确定性等因素,对科技设备的需求开始下降。然而,据说对芯片的需求仍然强劲。由于这种情况,台积电预计将从 2023 年起再次提高其芯片生产价格。金额并不大,但对于 AMD、NVIDIA 和英特尔等客户来说仍然是可观的。

据DigiTimes报道,全球最大的合同半导体制造商台积电计划从 2023 年 1 月起将其大部分制造工艺的价格提高 6% 。去年,它已经将采用 N7(7nm)和 N5(5nm)工艺技术生产的芯片价格提高了 10%。N16及更成熟的技术提高了20%。

这家台湾巨头今年早些时候宣布,将从 2023 年起将芯片价格提高多达 9%。但该公司显然不会对价格上涨那么激进。台积电和其他台湾代工厂预计其收入将在 2022 年达到最高水平。据说他们的产能目前是95%。然而,芯片制造商继续与客户签订长期协议。因此,我们预计近期产能不会下降。


6.美国商务部长:立法者试图削减 520 亿美元半导体芯片制造补贴

北京时间 7 月 14 日消息,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)周三表示,立法者试图削减 520 亿美元(约合人民币 3300 亿元)的半导体芯片制造补贴。

“围绕芯片,以及以芯片为核心的一些问题,国会在这个月内就能达成共识。” 雷蒙德说。

雷蒙德称,讨论还涉及芯片相关的内容,包括半导体制造的投资税收抵免等,但她强调讨论还处在非常不稳定的阶段。“这已经是一个很好的结果,因为最坏的结果是在 8 月 4 日国会夏季休会之前什么都做不了,这将对美国经济和军事行动造成无法弥补的损失。”她表示。

据悉,芯片的持续短缺扰乱了美国汽车和电子行业,迫使一些公司缩减生产规模,许多公司认为,短缺至少会持续到 2023 年底。立法者警告说,如果国会不采取行动,可能会损害美国芯片生产的投资,但在过去几个月来,两院难以达成共识,芯片法案一直难产。

美国东部时间周三下午 4 点,拜登政府派出三位高级官员参加机密的全体参议员简报会,包括商务部长吉娜・雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿・海恩斯和国防部副部长凯瑟琳・希克斯,以推进 3300 亿元芯片法案的通过。


7.三星:已开发出“世界上最快的”图形DRAM

格隆汇7月14日丨据韩联社,韩国科技巨头三星电子周四表示,已经开发出一种新的图形DRAM芯片,具有更快的速度和更好的电源效率。公司在一份声明中说,24Gbps GDDR6采用第三代10纳米技术,数据处理速度比现有产品快30%以上。新的DRAM芯片可以以每秒1.1TB的速度处理图形图像,相当于在一秒钟内处理275部全高清电影,三星称这是世界上最快的DRAM。


8. 台积电电话会:2023年芯片需求将进入下行周期 但整体降幅将好于2008年

在财报电话会上,台积电表示,2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期,但整体下滑程度将好于2008年。

台积电表示,由于设备问题,公司将把部分2022年资本支出推迟到2023年,预计2022年资本支出将更接近预测区间下限(预测值400亿-440亿美元)。预计2022年的产能不会受到设备延迟的影响。

公司表示,2023年的增长将由先进技术支撑;预计高性能计算(HPC)将成为长期增长的主要引擎;预计2023年产能利用率将保持良好。客户需求继续超过供应能力,预计2022年销售额(以美元计算)增长30%左右。


9. 台积电:长期芯片需求仍保持强劲

台积电表示,预计今年产能仍将紧张,预计明年产能利用率将保持良好。公司还预计,长期芯片需求仍保持强劲。


10.韩国总统府表示,正在与美国讨论加强芯片合作。


11.花旗:美国芯片股年底前至少再跌15%

格隆汇7月14日 | 分析师Christopher Danely预期,随着华尔街分析师在财报季降低获利预期,今年剩余时间半导体股还会再下跌至少15%。Danely在周三的研究报告中写道,这将是半导体行业至少10年来最严重的衰退,主要因估值过高、库存建立过度,以及经济衰退等因素。与个人电脑和手机市场接触较高的半导体股,例如英特尔(INTC.US)和AMD(AMD.US)将尤其脆弱。花期估计,今年PC销量将下降 9%,且整体智能手机市场也将下降约9%。Danely表示,个人电脑和手机约占所有半导体需求的50%。Danely写道,消费者需求放缓本已令人担忧,再加上库存过剩,这对芯片厂商来说恐是灾难性冲击。


12. 日媒:英特尔将在今年秋季上调大部分芯片价格

日经新闻7月14日援引未具名人士的话报导称,英特尔已告诉客户,将在今年秋季提高大多数微处理器和周边芯片产品的价格。该公司提出的理由是不断上涨的生产和材料成本。

一位知情人士说,涨幅尚未最终确定,可能从最低的个位数到超过10%和20%。



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