​4.消息称三星加快扇出型芯片封装布局 据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。

1.台积电苹果联发科等大客户订单仍在减少 但英伟达订单在增加 4月4日消息，据外媒报道，去年下半年开始的消费电子产品需求下滑，对芯片的需求也明显减少，存储芯片受到的影响尤为明显，三星电子、SK海力士等存储芯片大厂的营收和利润都受到了影响。

​1.IDTechEx：车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂生产 英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间（2023-2033年）车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。随着自动驾驶、共享服务和电动化普及，预估2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。

​1.美向芯片企业逼要“核心商业机密”，韩企直呼“太过分” 当地时间周一（27日），美国商务部公布了《芯片与科学法案》框架下半导体企业获得美方补助的具体申请手续，要求其提交在美所设工厂的核心财务信息及工厂收益预期等“机密内容”，引发企业担忧。 韩国《金融新闻》28日称，美方此举实际构成“经营干涉”，也令韩国主要半导体企业陷入两难境地。台湾《经济日报》28日更直言，台湾半导体产业沦为美国博弈的棋子或筹码。韩国有专家认为，今后美国政府与个别投资企业之间的激烈协商和阵痛或将不可避免。

1.英媒：中国通过新课程和更高薪水缓解芯片人才短缺 英国路透社3月29日报道，原题：中国通过新课程和更高薪水缓解芯片人才短缺中国正加大力度培养本土芯片人才，以迅速填补专业人才短缺问题——美国限制中企获取先进芯片技术的企图令这种情况更加严重。过去五年，由于顶尖大学的新资金投入以及专注于短期教学的小型私立学校的蓬勃发展，相关专业的入学人数激增。在入门级工资翻番之际，一些拥有其他学科学位的毕业生也被吸引到这个成长型行业。克拉拉·赵在大学学的是材料科学，后来在芯片行业找到工作。她说：“芯片行业前景好，而普通软件工程师的就业情况不如以前。” 预测报告显示，中国今年面临约 20万名半导体行业工人的短缺。随着美国试图切断中国与全球供应链的联系，缩小这一差距变得更为关键。中国科学院院士刘忠范认为，中国需要优先培养人才，而不是寻求立即解决供应链问题。

​1.东芝同意接受由JIP牵头的财团以2万亿日元收购 3月24日消息，据外媒报道，周四，半导体制造商东芝表示，它已同意接受由日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”（Japan Industrial Partners，简称JIP）牵头的财团提出的收购要约，这笔交易预计价值约2万亿日元（约合150亿美元），将使东芝私有化。 据悉，该财团包括中部电力公司（Chubu Electric Power Co.）、金融服务巨头欧力士（Orix Corp.）、日本生命保险公司（Nippon Life Insurance Co.）、日本东丽株式会社（Toray Industiries）和东海旅客铁道（Central Japan Railway Co.）、日本芯片制造商Rohm和汽车制造商铃木汽车等17家日本企业。